“豫荐未来·青春启航”郑州商学院2027届毕业生实习双选会邀请函

参会企业数量:10
企业报名已结束

京隆科技(苏州)有限公司

电子/半导体/集成电路 | 1000~9999人

公司介绍 招聘职位

公司福利

五险一金 补充医疗保险 加班补助 全勤奖 年终奖 股票期权 带薪年假 员工旅游 餐补 免费班车 节日福利 五险

公司地址

江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号

公司简介

一、企业发展情况(苏州,2002.9.30成立) - 初期:台资独资(台湾京元电子),大陆唯一测试子公司,承接京元技术支持 。 - 2025.2:股权重组:通富微电26%、苏州工业园区产业基金26%、苏州欣睿等机构持股,京元电子退出控股;估值53亿 。 - 2026.1:高阶芯片测试新厂投产(总投40亿),聚焦AI、车规、工业级芯片测试。 - 经营数据:- 注册资本:5.46亿元;员工约2400人;累计总投资超100亿 - 2023营收:21.5亿元、净利润4.23亿元 - 资质:高新技术企业、TS16949车规认证、ISO9001/14001 二、核心服务(半导体后段封测全流程,代工服务、不做芯片设计制造) 1. 晶圆针测(CP):晶圆级电性测试、良率筛选 2. 晶圆研磨/切割/挑拣:减薄、划片、晶粒分选 3. 晶圆级重新封装(RW):国内独有技术,月产能90KK 4. 芯片封装服务 5. 成品终测(FT)+预烧(Burn-in):功能/性能/可靠性测试、高低温老化 - 产能:月晶圆针测6万片、月成品测试6000万颗,测试机台>300台 三、测试产品类型(代工测试,非自产芯片) - Memory存储芯片:Flash、eFlash等 - Logic/混合信号:逻辑芯片、模拟/数模混合 - SoC系统级芯片、AI芯片、5G射频/无线芯片(RF) - CIS/CCD影像传感器(CMOS图像传感器,优势产品线) - LCD驱动IC、安全芯片、金融IC卡芯片 四、应用领域 覆盖:5G通信、汽车电子(车规级)、安防监控、金融IC卡、国家电网、影像传感,AI算力、工业控制等国产替代赛道


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