“百日冲刺促就业”暨“青聚英才，实习启航”供需对接双选会

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行物性失效分析； 2、与客户沟通、了解具体分析需求，为客户提供分析方案与完成分析报告； 3、FIB设备操作，TEM的样品制备、拍摄，分析报告； 4、TEM电镜操作，数据审核，报告出具。