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淄博芯材集成电路有限责任公司 电子/半导体/集成电路 | 100~499人 |
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公司福利五险一金 定期体检 加班补助 全勤奖 股票期权 带薪年假 员工旅游 |
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公司地址山东省淄博市张店区高新区齐翔路2670甲1号 |
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公司简介先进基因传承：淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年，专注于研发、生产集成电路高精密封装载板，核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术，致力于成为国际领先的载板生产商。 发展规划： 高端起点布局： 项目立项从先进封装领域起步，跨过传统封装，通过“FC-CSP （倒装芯片级封装） →FC-BGA（倒装球栅阵列封装）”的技术路线进行项目规划。项目占地面积150亩，计划投资35亿元，一期投资8.37亿元。已建成一期 FC-CSP载板生产工厂，二期 FC-BGA载板生产工厂待建，目标是打造国家级的集成电路封装技术研究中心。 产品介绍： 市场前景广阔：项目主要产品为先进封装用高精密载板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。根据预测，2022年到2027年，全球封装载板产值将增长近30%，达到260亿美元，其中对应先进封装的FC-CSP和FC-BGA产品增长50%以上。 技术创新 随着数字技术的演化，大数据、高性能计算、人工智能推动了芯片的发展，对芯片封装载板提出了更高的需求。封装载板技术特征不断向小型化、高I/O、高频高速、高可靠性等方向演变。芯材团队以“自主创新，持续改善”为理念，着力开展工艺优化、设备改造等研发课题。在高精度对位、精细化线路等方面取得重大突破，目前已获得发明专利23项。 国产替代 封装载板是芯片的关键载体材料，目前该产品95%以上的市场份额集中在国外厂商，中国本土厂商的市场份额仅占5%，并且集中在相对低端的WB-CSP产品上，附加值较低。目前国外领先的载板企业已实现8/8μm的线幅/宽能力，国内普遍在20/20μm以上。在国产替代的驱动下，项目产品从高起点布局，2024年可实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化。同年8月，实现FC-BGA产品16层以上且线宽8/8μm的技术能力和样品交付，达到国外行业先进水平。芯材的产品正不断加速追赶、缩短与国外技术差距，打破目前国内芯片封装材料“卡脖子”困境。 快速成效 项目为淄博市2022年第三季度重大项目集中开工仪式现场，目前已建成约2.8万m2的现代化厂房，购置图形电镀、化学沉铜、LDI直描 |
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