中国海洋大学2027届毕业生秋季大型供需见面会

工作职责 1.负责半导体芯片制造工艺的研发与工艺平台搭建及维护； 2.负责开展前沿技术先期探索与实验设计（DOE），持续优化工艺参数，提升研发效率并降低成本； 3.主导新工艺的开发验证； 4.负责编写实验报告、技术文档及专利申请材料，支持工艺转移与量产可行性评估； 5.负责跨部门协作解决工艺异常问题，形成改善闭环。 任职要求 1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历； 2.了解晶圆制造全流程，具备半导体物理、器件物理基础知识； 3.具备良好的学习能力、逻辑分析与跨部门协作能力，抗压能力强，适应研发快速迭代节奏； 4.英语CET-6及以上。 更多职位详情请见官网https://www.wysemi.com。